Системы инспекции

Системы оптической инспекции и внутрисхемного контроля (SPI, AOI, Flying Probe)

Внедрение автоматических систем контроля позволяет перехватывать технологические отклонения на том этапе, где их устранение стоит дешевле всего: до того, как плата прошла печь оплавления или отправилась на сборку готового прибора. В каталоге собраны решения для оптического и электрического контроля на всех ключевых участках SMT-линии.

Основные типы систем контроля в каталоге

• 3D SPI (контроль нанесения паяльной пасты): устанавливается в линию сразу после трафаретного принтера. Лазерно-оптическая 3D-триангуляция измеряет фактический объём, высоту и площадь каждого столбика пасты, выявляя засорение апертур трафарета, смещение и будущие перемычки ещё до установки компонентов.
• 2D AOI (автоматическая оптическая инспекция): настольные и линейные (In-Line) системы с многоуровневой угловой RGBW-подсветкой. Проверяют наличие, смещение, поворот, полярность и маркировку компонентов до печи (Pre-reflow), а также качество сформированных галтелей припоя после оплавления (Post-reflow).
• 3D AOI (объёмная оптическая инспекция): линейные комплексы с цифровыми проекторами структурированного света (DLP). В отличие от 2D-систем, строят трёхмерную карту паяного соединения, достоверно определяя приподнятые выводы микросхем (lifted leads), копланарность корпусов QFP/SOP и недостаточный мениск припоя без ложных срабатываний от теней и бликов.
• Тестеры с летающими щупами (Flying Probe ICT): системы автоматического электрического контроля собранных узлов. Подвижные высокоскоростные щупы проверяют номиналы пассивных компонентов, диодные переходы, обрывы и короткие замыкания по CAD-проекту платы.

Консультация и интеграция

Поможем определить, какой уровень контроля (автономный пост 2D AOI или встроенная в линию связка 3D SPI + 3D AOI с отбраковщиком NG/OK) экономически оправдан при вашей серийности и классе ответственности изделий.