{"loaderData":{"0-0":null,"0-0-3-0":{"deviceSubtype":{"id":31,"name":"SPI (инспекция нанесения паяльной пасты)","position":13,"slug":"spi","photoUrl":"image-c9951fef-1840-44d1-a4cc-a2c51e925f5b.png","metaTitle":null,"metaDescription":"3D SPI-системы Right S-218, I.C.T-S510, ZB-S800: инспекция нанесения паяльной пасты до установки компонентов. Контроль объёма и смещения пасты.","content":null,"typePosition":13,"code":"SPI","phase":30,"isWildcard":false,"isSingular":false,"deviceTypeId":25,"deviceType":{"id":25,"name":"Системы инспекции","slug":"sistemy-inspekcii","code":"sistemy-inspekcii","position":5,"photoUrl":"image-50d3acf7-cdfd-462f-acad-ce2e4d3972b9.png","metaTitle":"Системы инспекции SMT: 3D SPI, 2D/3D AOI (АОИ) и тестеры с летающими щупами","metaDescription":"Оборудование для контроля качества поверхностного монтажа: 3D SPI инспекция паяльной пасты, автоматическая оптическая инспекция 2D и 3D AOI, внутрисхемные тестеры Flying Probe.","content":"

Системы оптической инспекции и внутрисхемного контроля (SPI, AOI, Flying Probe)

Внедрение автоматических систем контроля позволяет перехватывать технологические отклонения на том этапе, где их устранение стоит дешевле всего: до того, как плата прошла печь оплавления или отправилась на сборку готового прибора. В каталоге собраны решения для оптического и электрического контроля на всех ключевых участках SMT-линии.

Основные типы систем контроля в каталоге

3D SPI (контроль нанесения паяльной пасты): устанавливается в линию сразу после трафаретного принтера. Лазерно-оптическая 3D-триангуляция измеряет фактический объём, высоту и площадь каждого столбика пасты, выявляя засорение апертур трафарета, смещение и будущие перемычки ещё до установки компонентов.
2D AOI (автоматическая оптическая инспекция): настольные и линейные (In-Line) системы с многоуровневой угловой RGBW-подсветкой. Проверяют наличие, смещение, поворот, полярность и маркировку компонентов до печи (Pre-reflow), а также качество сформированных галтелей припоя после оплавления (Post-reflow).
3D AOI (объёмная оптическая инспекция): линейные комплексы с цифровыми проекторами структурированного света (DLP). В отличие от 2D-систем, строят трёхмерную карту паяного соединения, достоверно определяя приподнятые выводы микросхем (lifted leads), копланарность корпусов QFP/SOP и недостаточный мениск припоя без ложных срабатываний от теней и бликов.
Тестеры с летающими щупами (Flying Probe ICT): системы автоматического электрического контроля собранных узлов. Подвижные высокоскоростные щупы проверяют номиналы пассивных компонентов, диодные переходы, обрывы и короткие замыкания по CAD-проекту платы.

Консультация и интеграция

Поможем определить, какой уровень контроля (автономный пост 2D AOI или встроенная в линию связка 3D SPI + 3D AOI с отбраковщиком NG/OK) экономически оправдан при вашей серийности и классе ответственности изделий.

","createdAt":"2026-05-04T06:56:18.492Z","updatedAt":"2026-10-19T09:03:54.252Z"},"devices":[{"id":165,"name":"Right S-218 3D SPI","slug":"3d-s-218","model":"RIGHT","photoUrl":"image-d95fa975-84bf-4ffa-a83c-19e2010491da.png","shortDescription":"3D SPI: платы до 510 × 510 мм, компоненты от 01005, рабочая высота 900 ± 20 мм.","metaTitle":null,"description":"

Right S-218 3D — система 3D-инспекции нанесения паяльной пасты (SPI) для контроля качества печати в составе SMT-линии. Поддерживает платы размером от 50×50 до 510×510 мм и компоненты от типоразмера 01005. Система контролирует объём, площадь, высоту, смещение и форму пасты с точностью по XY менее 10 мкм, повторяемостью по высоте ≤1 мкм и отклонением по объёму/площади <1%. Максимальная высота измерения ±550 мкм. Направление движения конвейера настраивается, имеются интерфейсы Ethernet и SMEMA. Габариты 1030×1550×1670 мм, вес 850 кг. Пневмопитание 0,4–0,6 МПа. Работает под управлением Windows 10 Professional (64 bit). Надёжное решение для предотвращения дефектов на раннем этапе и повышения выхода годных изделий

","position":69,"subtypePosition":0,"deviceSubtypeId":31,"itemWithPrice":null,"itemWithPriceId":289,"createdAt":"2026-03-10T13:56:27.393Z","updatedAt":"2026-10-02T09:56:47.992Z","placementType":"LINE","hiddenAt":null,"additionalNote":null,"imagesConnections":[{"id":57,"imageId":67,"image":{"id":67,"path":"image-d95fa975-84bf-4ffa-a83c-19e2010491da.png","createdAt":"2026-04-24T07:34:24.774Z","updatedAt":"2026-04-24T11:11:15.207Z","thumbPath":"image-d95fa975-84bf-4ffa-a83c-19e2010491da-thumb.webp","bigThumbPath":"image-d95fa975-84bf-4ffa-a83c-19e2010491da-thumb-big.webp"},"deviceId":165,"deviceTypeId":null,"deviceSubtypeId":null,"position":0}],"currentTotalPrice":null},{"id":33,"name":"I.C.T-S510 3D SPI","slug":"i.c.t-s510","model":"I.C.T","photoUrl":"image-61ac9dcf-4109-404e-9921-9374f7137aac.png","shortDescription":"3D SPI: платы до 510 × 510 мм, компоненты от 01005, рабочая высота 900 ± 20 мм.","metaTitle":null,"description":"

I.C.T-S510 3D — конвейерная система 3D-инспекции нанесения паяльной пасты (SPI) для контроля качества печати в составе SMT-линии. Поддерживает платы размером от 60×50 до 510×510 мм, толщиной от 0,5 до 5 мм, и компоненты от типоразмера 01005 с минимальным шагом от 100 мкм. Оснащена камерой 5 Мп, обеспечивающей точное измерение объёма, площади, высоты и смещения пасты. Рабочая высота соответствует стандарту SMEMA. Габариты 1015×1195×1495 мм, вес 850 кг. Питание 220 В, 50/60 Гц. Работает под управлением Windows 10 (английская версия). Надёжное решение для предотвращения дефектов печати на раннем этапе и повышения выхода годных изделий.

","position":70,"subtypePosition":1,"deviceSubtypeId":31,"itemWithPrice":null,"itemWithPriceId":27,"createdAt":"2026-02-02T14:57:38.935Z","updatedAt":"2026-10-02T09:56:45.651Z","placementType":"LINE","hiddenAt":null,"additionalNote":null,"imagesConnections":[{"id":60,"imageId":70,"image":{"id":70,"path":"image-61ac9dcf-4109-404e-9921-9374f7137aac.png","createdAt":"2026-04-24T07:34:24.774Z","updatedAt":"2026-04-24T11:11:15.399Z","thumbPath":"image-61ac9dcf-4109-404e-9921-9374f7137aac-thumb.webp","bigThumbPath":"image-61ac9dcf-4109-404e-9921-9374f7137aac-thumb-big.webp"},"deviceId":33,"deviceTypeId":null,"deviceSubtypeId":null,"position":0}],"currentTotalPrice":null},{"id":105,"name":"ZB-S800 3D SPI","slug":"zb-s800-spi","model":"ZB","photoUrl":"image-6109030a-f914-4e5c-bdcf-7c510ed2d94d.png","shortDescription":"3D SPI: платы до 400 × 420 мм, компоненты от 01005, рабочая высота 900 ± 20 мм.","metaTitle":null,"description":"

ZB-S800 3D — конвейерная система 3D-инспекции нанесения паяльной пасты (SPI) для контроля качества печати в SMT-линии. Поддерживает платы размером от 60×60 до 400×420 мм, толщиной от 0,3 до 5 мм и весом до 5 кг. Оснащена двумя детекторными головками с телецентрическими объективами 5 Мп (разрешение 5 мкм/пиксель, глубина резкости 6–8 мм) и RGBR-осветителем типа «башня». Система контролирует объём, площадь, высоту, смещение и форму пасты с точностью по XY менее 10 мкм и повторяемостью по высоте <1 мкм. Скорость обнаружения — 0,34 сек на поле зрения. Направление движения конвейера настраивается, фиксация по оси Z автоматическая. Габариты 1050×1050×1700 мм, вес 500 кг. Пневмопитание 0,4–0,8 МПа. ПО на китайском и английском языках, ОС Windows 10. Точное и быстрое решение для предотвращения дефектов печати на раннем этапе.

","position":71,"subtypePosition":2,"deviceSubtypeId":31,"itemWithPrice":null,"itemWithPriceId":149,"createdAt":"2026-02-05T14:12:18.309Z","updatedAt":"2026-10-02T09:56:46.837Z","placementType":"LINE","hiddenAt":null,"additionalNote":null,"imagesConnections":[{"id":64,"imageId":74,"image":{"id":74,"path":"image-6109030a-f914-4e5c-bdcf-7c510ed2d94d.png","createdAt":"2026-04-24T07:34:24.774Z","updatedAt":"2026-04-24T11:11:15.685Z","thumbPath":"image-6109030a-f914-4e5c-bdcf-7c510ed2d94d-thumb.webp","bigThumbPath":"image-6109030a-f914-4e5c-bdcf-7c510ed2d94d-thumb-big.webp"},"deviceId":105,"deviceTypeId":null,"deviceSubtypeId":null,"position":0}],"currentTotalPrice":null}],"imagesConnections":[{"id":113,"imageId":123,"image":{"id":123,"path":"image-c9951fef-1840-44d1-a4cc-a2c51e925f5b.png","createdAt":"2026-04-24T07:34:24.774Z","updatedAt":"2026-04-24T11:11:19.861Z","thumbPath":"image-c9951fef-1840-44d1-a4cc-a2c51e925f5b-thumb.webp","bigThumbPath":"image-c9951fef-1840-44d1-a4cc-a2c51e925f5b-thumb-big.webp"},"deviceId":null,"deviceTypeId":null,"deviceSubtypeId":31,"position":0}],"createdAt":"2026-05-04T06:56:18.492Z","updatedAt":"2026-10-09T10:19:47.874Z"}}},"actionData":null,"errors":null}